
进入2023年以来,微间距LED市场(小于P1.0的产品)进一步扰动。不仅有来自上游和终端的价格下滑,更有MIP技术加速入市带来的“路线”之争。与传统的COB技术高端高打相比,MIP主打“灵活”和“成本”,二者正在构成微间距LED直显市场的“大小王”组合。 MIP加速成熟和入市的新时刻 从传统LED直显产品看,封装结构主要包括SMD、IMD和COB三种技术。其中,作为最具成熟性的技术,SMD在微间距时代、特别是面向颗粒尺度越来越小的mini/micro LED时显得无能为力。目前,主流的P1.0间距以下LED直显产品主要采用IMD和COB两种技术。二者几乎都能满足目前已经推出产品的P0.4-P0.9规格型...详情