全产业链布局的国星光电(002449.SZ)，在国内LED行业内拥有着“独步舞林”的底气和实力。
     专注LED39年，以LED封装器件起家，国星光电在LED器件领域有着强大的研发实力。公司2014年年报显示，LED器件的营业收入高达9.53亿元，占整个公司营收(15.41亿元)的61.84%。同时，高工产研LED研究所调研数据表明，2014年国星光电在中游封装领域，SMDLED的产能达2000KK/月，并有规划继续扩产。LED封装承接上下游，直接面对LED应用，对应用端的体验有着决定性的作用。国星光电“立足封装，做大做强，兼顾上下游垂直一体化发展”的企业发展战略得到了很好的贯彻。
     就目前来看，LED封装最大的三个应用市场是LED全彩显示屏、照明和背光。今年以来LED封装市场需求较为旺盛，尤其是照明市场的开启与带动，不少封装厂都在积极扩产。另一方面，在需求旺盛的同时，价格虽然仍然在快速下跌，但空间越来越小。

     国星光电副总经理兼研发中心主任李程博士告诉《高工LED》，“基于对成本的进一步挖潜，使得这两三年LED封装器件量产技术进步迟缓甚至有些许滑坡。”也正是基于通用性与综合成本等考虑，行业内认可的标准化的封装产品系列正逐步形成，国星光电的2835大平台规划与策略在行业内引起了极大的共鸣。在他看来，新的技术与新的应用正在暗中角力，未来的竞争又将回归到技术的竞争。

     技术的竞争终归是研发实力和资金实力的竞争。国星光电2014 年引入新的股东广晟公司，成为 LED 行业为数不多践行混合所有制的上市公司之一。上市公司的背景，让国星光电在研发投入上更能放开手脚。

     2014年，国星光电投入了7131.60万元用于研发，在LED新的封装形式上做长足的技术储备。
     显示屏器件封装格局大局已定，国星光电稳坐“一哥”位置，但暗中争夺力度仍然不减，户外高防水表贴器件以及户内小间距高密显示器件是热点。国星光电在大陆是小间距显示器件最早开发及大批量推出的厂家，目前已经有1515、1010、0808等系列化的产品，户外表贴产品有3535、2727以及即将推出的适用于P4以下户外高密屏的2121。随着消费者要求的越来越高，“我们也规划布局了未来更具创新性的高密显示器件，正在加快设计与开发中。”国星光电RGB器件事业部副总经理刘传标介绍说，国星光电在2015年也会致力于研发适合最佳点间距的LED显示屏解决方案。

     背光照明市场相对较稳定，但封装厂间的争夺也异常激烈，成本走低使得器件行列数目的减少成为主要技术方案，所以能通更大电流的EMC以及性价比有潜在优势的倒装芯片CSP封装是渐趋成熟的方向。

     封装大厂都在说CSP，国星光电自然又要引领潮流。“CSP对小的封装厂是一道较高的技术门槛，基板设计与封装工艺都有明显的变革。国星光电也是国内最早推出并具有自主知识产权的成熟的技术路线，目前已经在试产与提升生产效率阶段，进一步提升产品的性价比。”李程博士表示，目前已向部分厂家提供了CSP样品测试认证。

    而对于EMC产品，国星光电经过长期的技术储备与市场跟踪，在2014年上半年陆续推出EMC产品, 目前主要有7070/5050/3030/2016/1010系列。目前国星已与EMC支架厂商签订了战略合作协议，形成了战略联盟共同推动性价比的提升